lift_indicator_suite/CHANGELOG.md

Журнал изменений: tft_manufacture_test

Репозиторий: https://github.com/OSabuser/tft_manufacture_test.git
Отслеживаемая ветка: dev
Базовый диапазон: 2026-03-05 .. 2026-05-08, 52 коммита
Базовый HEAD: 22f98c311a4564d8f18ed72d11635bf908046b1e
Версия формата: strict-2026-05-13

Этот журнал фиксирует только смысловые инженерные изменения. Формат основан на подходе Keep a Changelog и адаптирован под embedded firmware-репозиторий, где документация, тесты, HIL, CI и изменения vendor-SDK являются важными сигналами состояния проекта.

Политика формата

Каждая будущая запись должна иметь такую структуру:

## [Не выпущено] или [ГГГГ-ММ-ДД] — короткое название

Диапазон: `old_sha..new_sha`  
Сравнение: https://github.com/OSabuser/tft_manufacture_test/compare/old_sha...new_sha

### Кратко
- Один-два содержательных пункта о том, что изменилось и почему это важно.

### Добавлено
- Новые возможности, модули, тесты, документы или инструменты.

### Изменено
- Поведение, архитектура, сборка, интерфейсы или крупные переработки документации.

### Исправлено
- Исправления ошибок, сборки, тестов и регрессий.

### Тесты
- Host-тесты, HIL-тесты, firmware-test модули, фикстуры, test runners и изменения покрытия.

### CI
- GitHub Actions, локальные CI-скрипты, self-hosted/HIL runners и изменения статуса workflow.

### Документация
- README и изменения архитектурных/protocol/how-to документов, которые влияют на понимание проекта.

### Удалено
- Удаления, имеющие практический смысл.

### Отфильтрованный шум
- Форматирование, чистые перемещения, vendor-импорты или generated churn, которые намеренно не считаются продуктовым изменением.

Пустую категорию можно опускать, если в ней нет смысловой информации. Не добавлять raw commit spam, статистику строк, длинные списки файлов или переименования, если они не меняют сборку, тестирование, документацию или использование проекта.

[Не выпущено]

Что отслеживать

• Проверять, остаётся ли .github/workflows/ci.yml только сборочным workflow — решено: job test уже запускает host-тесты (just ci::test → just build::test-host-release).
• Отслеживать появление self-hosted runner, регулярных аппаратных прогонов или отчётов по HIL.
• Проверять новые firmware-test модули в firmware/test/src/tests/ и синхронные обновления протокола/документации.
• Следить за развитием BSP: RGB (частично закрыто display-тестом); tft_app — директория всё ещё не заведена (bootloader — реализован, Фазы 0–6, см. запись ниже).
• Отслеживать локальные патчи поверх vendor SDK, которые нужно вести отдельным patch log (пример — точечный патч fault_injection_hardening.c под #if defined(__arm__), bootloader Фаза 3, см. запись ниже).
• Отслеживать мерж ветки feature-tui-monolith в dev — смёржено (b4c664f), запись закрыта датой ниже.
• Отслеживать тег bootloader-v* — после первого релиза закрыть запись «bootloader: полная реализация» датой и финальным SHA (сейчас часть диапазона — незакоммиченные изменения рабочего дерева).

[Не выпущено] — bootloader: полная реализация, Фазы 0–6 (MCUboot Direct-XIP, HAB, service-tui интеграция)

Диапазон: 4644f21507d3..6c564f16388a + незакоммиченные изменения рабочего дерева (HAB-подпись тестовым ключом, Тир-0/Тир-1 верификация в service-tui, CI bootloader-v*, документация) Сравнение: https://github.com/OSabuser/tft_manufacture_test/compare/4644f21...6c564f1

firmware/bootloader/ была пустой директорией на момент базового среза (см. "Что отслеживать" выше — теперь снята с наблюдения, кроме тега релиза). Диапазон охватывает всю реализацию с нуля до готовности к первому релизу (VERSION 1.0.0), шесть фаз согласно (уже удалённому после завершения, см. "Удалено" ниже) firmware/bootloader/PLAN.md.

Кратко

• Загрузчик MIMXRT1052 реализован целиком: XIP из Flash, выбор и запуск tft_app из одного из двух слотов (MCUboot Direct-XIP), обновление с microSD, устойчивость к зависшим образам (watchdog + recovery), HAB-подпись Release-сборки, интеграция с service-tui для контроля производственной прошивки.
• По пути на реальном железе найдено и исправлено более десятка багов — от неверной трактовки регистров FlexSPI/SRC до архитектурных пробелов в чек-листах верификации; детали по фазам ниже.
• firmware/bootloader/CMakeLists.txt → VERSION 1.0.0; все 6 фаз аппаратно верифицированы.

Добавлено

• Фаза 0 — карта Flash. docs/mimxrt1052/BOOTLOADER_FLASH_MAP.md — смещения BOOTLOADER/SLOT_A/SLOT_B, зафиксированы до написания кода.
• Фаза 1 — скелет. firmware/bootloader/{CMakeLists.txt,src/main.c,src/cli.c,src/protocol.{c,h}} — bring-up (LED/tick/USB CDC), урезанный протокол (ping/get_version), HAB unsigned Debug-конфиг.
• Фаза 2 — bootutil (Direct-XIP). mcuboot_port/ — шим flash_area_* над bsp_qspi_flash, sysflash.h, mcuboot_config.h (TinyCrypt ECDSA-P256, MCUBOOT_DIRECT_XIP_REVERT), src/boot_select.{c,h}. test_stub/ — заглушка tft_app (два слота, разная линковка) для аппаратной проверки выбора слота.
• Фаза 3 — SD-путь установки. src/{update_policy,slot_version,sd_update}.{c,h} — сканирование microSD, установка в неактивный слот, top-level состояние «нет валидного образа»; bootloader_fatfs (read-only FatFS); аппаратный watchdog (bsp/wdog).
• Фаза 4 — SDRAM/QSPI smoke-test. bsp/sdram::bsp_sdram_configure() — C-порт DCD (SEMC/CCM); bsp_qspi_decode_chip() — идентификация чипа по JEDEC; src/led_status.{c,h} — единый словарь LED-паттернов; dev_sdram_test.c (dev-only, BOOTLOADER_DEV_DIAGNOSTICS).
• Фаза 6 — recovery. bsp/boot_state — счётчик попыток загрузки в SRC_GPR3 (переживает watchdog-сброс, обнуляется на POR); src/recovery.{c,h} — чистая функция recovery_decide() (таксономия отказов A–D); recovery-режим по BSP_BUTTON_2 с ослабленным version-gate.
• Фаза 5 — HAB Release + service-tui. Тестовый HAB-ключ (tools/host/hab/keys/, схема NOCAK) — hab_bootloader_release.yaml реально подписывает Release-образ (flags=0x08); tools/service_tui/app/bootloader_client.py — CDC-клиент bootloader (get_smoke_status/get_qspi_info); tools/service_tui/app/screens/verify.py — экран живой проверки загрузчика после серийной прошивки (Тир-1); Тир-0 (readback-верификация записи, flash_backend._verify_written()) — включена по умолчанию для любой прошивки через service-tui; firmware/bootloader/SIGNING_CEREMONY.md — план настоящей production-подписи (HAB SRK + MCUboot production-ключ) на будущее.

Изменено

• Фаза 3: детект SD консолидирован на единый PRSSTAT; ранний сэмпл кнопки даунгрейда.
• Фаза 4: board_mpu_init() (общий для всех прошивок код) — добавлен Region 11 под NIC-301 GPV-регистры (0x41000000, 8 МБ).
• Фаза 5: Flasher.PRODUCTION (tools/service_tui/app/flasher.py) сужен до сценария A (только загрузчик) — бандл с tft_app (сценарий B) отложен до реализации tft_app; production жёстко резолвит Release, независимо от переменной FIRMWARE_BUILD_TYPE. just host::package-tui — новый явный гвард на build/Release/bootloader_hab.bin. .github/workflows/release.yml — тег bootloader-v* (симметрично firmware-v*), общий job firmware теперь собирает и подписывает Release-образ bootloader.
• Корневой README.md — статус bootloader запланирован → реализован, v1.0.0.

Исправлено

• Фаза 2 (3 бага, аппаратная верификация): jump_to_image() маскировал IRQ перед прыжком (не по референсу NXP) — вешал bsp_delay() в любом целевом образе; bsp_qspi_read() не округлял IDATSZ до кратного 4 при IP-чтении — контроллер недодавал слово на хвостах не кратной длины (впервые проявилось на чтении хэша образа bootutil); qspi_read_tail() сравнивал IPRXFSTS.FILL (watermark-юниты по 8 байт) напрямую со счётчиком слов — зависал на хвостах ровно в 2 слова (чтение подписи ECDSA).
• Фаза 3: форсированный даунгрейд физически записывался, но не загружался бы (boot_go() всегда выбирает более высокую версию) — добавлено поле erase_previous_active; fih_panic_loop() (вендоренный bootutil) ронял test-host-release в CI на x86_64-раннере (invalid instruction mnemonic 'b' — ARM/Thumb-only мнемоника, на arm64 devcontainer случайно ассемблировалась, маскируя проблему); стабы test_stub не позиционно-независимы — линковка под конкретный слот обязательна и для реального tft_app, не только для заглушки.
• Фаза 6 (4 бага): счётчик попыток загрузки рос и на пустой плате без SD (без реального зависания) — ошибочно уводил бы в recovery через ~4.5 с в штатном ожидании; в стенде test_stub health-mark вызывался безусловно до проверки HANG_MODE, из-за чего счётчик никогда не накапливался выше 1 (фолбэк не срабатывал); в самом чек-листе Фазы 6 предписывался файл для чужого слота при проверке recovery-установки; attempt_boot() не инкрементировал счётчик перед первым прыжком в свежеустановленный recovery-образ (симметрия с обычным путём).
• Фаза 4 (3 бага): AXI-QoS регистры (NIC-301 GPV) валили C-код фолтом — не покрыты board_mpu_init(), DCD успевал их записать до включения MPU, C-порт — нет; результаты smoke-теста терялись (шлются один раз сразу после init(), хост не успевает открыть порт) — кэширование + переспрос по команде; оценка длительности SDRAM-теста в комментарии оригинала завышена ~в 6 раз (реальный прогон ~4.2 с, не ~30 с).
• Фаза 5 (2 бага в service-tui, до публикации): production шил bootloader и (будущий) app по одному адресу FLASH_BASE — второй шаг затёр бы первый (наследие до-bootloader архитектуры, для Direct-XIP неверно); production мог тихо взять unsigned Debug-образ bootloader через FIRMWARE_BUILD_TYPE (переменная предназначена только для firmware_test, дефолт Debug) — теперь Release резолвится жёстко.

Тесты

• Host-тесты выросли с 13 (Фаза 2) до 16 (Фазы 3/6: update_policy, slot_version, recovery) — зелёные, Debug и Release, обе платформы (macOS + devcontainer Linux).
• tools/service_tui: 68 → 76 тестов (Фаза 5) — Тир-0 readback (test_flash_backend.py) + новый test_bootloader_client.py.
• Полный аппаратный чек-лист пройден на каждой фазе (Фазы 2–6); детали были в удалённых HARDWARE_VERIFICATION_*.md/DEBUG_LOG_*.md (см. git-история, "Удалено" ниже).

CI

• .github/workflows/release.yml: новый job publish-bootloader (тег bootloader-v*), общий job firmware расширен на сборку Release HAB bootloader; service-tui-{macos,windows} теперь докачивают bootloader_hab.bin в build/Release/ перед упаковкой — без этого just host::package-tui падал бы с новым гвардом (см. "Изменено").
• CI-баг fih_panic_loop/x86_64 (Фаза 3, см. "Исправлено") — точечный патч вендоренного fault_injection_hardening.c под #if defined(__arm__).

Документация

• docs/bootloader/HAB_GUIDE.md — новый §5.1 (разбор команд CSF-секции nxpimage, NOCAK vs полная SRK-иерархия).
• firmware/bootloader/SIGNING_CEREMONY.md — новый план настоящей production-подписи (HAB SRK-церемония + MCUboot production-ключ), на будущее.
• docs/DEV_ARCH.md (корневой) — исправлена фактическая ошибка (bootloader описывался как «копирование в ITCM», реально XIP без ITCM/DCD) и устаревший путь tools/production/.
• tools/service_tui/docs/DEV_ARCH.md → переименован в tools/service_tui/docs/ARCHITECTURE.md (коллизия имени с корневым docs/DEV_ARCH.md); новый §16 (Тир-0/Тир-1); синхронизирован со всеми изменениями Фазы 5; починены 10 битых/несогласованных ссылок на файл в трёх других README.
• docs/CI_WORKFLOW.md — синхронизирован с bootloader-v* (диаграмма, триггеры, таблица job'ов).

Удалено

• firmware/bootloader/PLAN.md, DEBUG_LOG_PHASE2.md, DEBUG_LOG_PHASE3_SD.md, test_stub/HARDWARE_VERIFICATION_{PHASE2,PHASE3,PHASE6,LED_PATTERNS}.md, docs/CI_PLAN.md — планирующие/трекинговые документы и чек-листы, отработавшие своё после завершения всех фаз; фактическое содержание либо перенесено в постоянные документы (README.md, docs/bootloader/HAB_GUIDE.md, docs/CI_WORKFLOW.md), либо остаётся доступным в git-истории. Тот же паттерн, что уже применялся к FIRST_RELEASE_PLAN.md/RELEASE_ROADMAP.md/just/ci_workflow.md при предыдущем релизе (см. запись ниже).

[2026-07-07 .. 2026-07-13] — Первый релиз: tui-v0.2.0/firmware-v0.1.2, точечный tui-v0.2.1

Диапазон: 8869b3c8..d9fb813b Сравнение: https://github.com/OSabuser/tft_manufacture_test/compare/8869b3c...d9fb813

Кратко

• Первый тег-релиз проекта: firmware-v0.1.2 (firmware_test HAB Debug) и tui-v0.2.0 (service-tui PyInstaller-бандл, macOS + Windows) — итог ветки feature-tui-monolith (см. запись ниже, закрыта этим же релизом).
• Директория service-tui переименована tools/production/ → tools/service_tui/.
• Точечный релиз tui-v0.2.1 (отдельная ветка service-tui-fixes) — найден и исправлен полевой баг записи во Flash, воспроизводившийся на случайном подмножестве плат.

Изменено

• tools/production/ → tools/service_tui/ (директория и все внутренние пути/ссылки).
• Из репозитория убран ранее случайно закоммиченный dist/ (собранные PyInstaller-бандлы) — добавлен .gitignore.

Исправлено

• QE-бит (Winbond) не выставлялся при auto-config Flashloader — ~50/500 плат в поле падали на ЛЮБОЙ flash-операции. Option word 0xC0000007 (со старта проекта, унаследован flash_backend.py/flash_usb.py) не включает Quad Enable; часть партий W25Q128 приходит с завода с QE=0, из-за чего чип остаётся в SPI-режиме при LUT, настроенных на quad-команды → status 20106 FlexSPINOR: Command Failure на любой команде. Две промежуточные гипотезы (порядок commit-FCB/erase; маргинальный электрический контакт) проверены на живом железе и опровергнуты. Причина найдена пересчётом (не «на глаз») десятичного option word из логов NXP MCUBootUtility: 0xC0000207. QE энергонезависимый — после одной корректной установки (в т.ч. случайно, через сторонний инструмент) плата «чинится» навсегда, что и маскировало баг как нестабильный.
• M5StampPLC: два раунда фиксов детекта порта и CAN-обмена в service-tui.

Удалено

• Планирующие документы, отработавшие своё к моменту релиза — FIRST_RELEASE_PLAN.md, RELEASE_ROADMAP.md, just/ci_workflow.md, tools/production/docs/MONOLITH_APP_PLAN.md. Содержание перенесено в постоянные README.md/docs/DEV_ARCH.md (тогда ещё под именем tools/production/).

[2026-07-07] — service-tui: монолитный spsdk-бэкенд, устойчивость к обрыву USB, упаковка PyInstaller

Диапазон: 1801f1beb959d610d31ee3dcd1f91046953117d4..22c40779ef0ec9911031d7a5272c4611b596d3e8 (мёрж в dev — b4c664fe121226c4231675a150fba809e73b21d6) Сравнение: https://github.com/OSabuser/tft_manufacture_test/compare/1801f1beb959d610d31ee3dcd1f91046953117d4...22c40779ef0ec9911031d7a5272c4611b596d3e8

Ветка feature-tui-monolith (от dev, поверх мержа feature-tui-python). Смёржено в dev и выпущено как часть первого релиза (tui-v0.2.0/firmware-v0.1.2) — см. запись выше. Полностью заменяет предыдущую версию этой записи: прошивка сторонних бинарников через subprocess (tools/host/flash_usb.py --fcb-path + nxpimage) была реализацией на момент Фазы 0/раннего мержа и с тех пор заменена прямыми вызовами spsdk Python API — ничего из старой записи больше не описывает текущий код.

Кратко

• Прошивка в service-tui переведена с subprocess-обёртки над nxpimage/sdphost/blhost на прямые вызовы spsdk Python API (McuBoot/SDP/HabImage) — app/flash_backend.py, провалидировано byte-exact на живом железе (macOS + Windows). tools/host/flash_usb.py остаётся отдельным dev-CLI для just host::flash*, TUI его больше не вызывает ни субпроцессом, ни как библиотеку.
• Обрыв USB во время прошивки/chip erase теперь надёжно типизируется во всех трёх наблюдавшихся на железе сценариях (SPSDKConnectionError, SPSDKTimeoutError, False-по-таймауту без исключения) и даёт оператору единое понятное сообщение вместо «Непредвиденная ошибка».
• Собран первый standalone-бандл (PyInstaller, onedir) — alpha, вручную протестирован на macOS и Windows.
• Документация (tools/production/README.md+docs/DEV_ARCH.md, корневые docs/*, все bsp/*/README.md, корневой README.md) синхронизирована с фактическим состоянием кода после всех фаз миграции.

Добавлено

• tools/production/app/flash_backend.py — синхронное ядро прошивки на spsdk: detect_sdp/detect_cdc, load_flashloader, flash, erase_chip, build_custom_hab (HabImage вместо nxpimage CLI), write_fcb_explicit/write_fcb_auto. Zero Textual/asyncio импортов, тестируется без event loop.
• tools/production/app/usb_ports.py — resolve_serial_port() по VID:PID (имя порта не переносимо между перевтыкиваниями).
• Иерархия FlashBackendError/ConnectionLostError/DeviceNotFoundError/ FlashLoaderTimeoutError/HabBuildError с полем connection_lost — различает физический обрыв USB от логической ошибки прошивки без парсинга текста сообщения.
• tools/production/tests/test_flash_backend.py — вырос до 45 unit-тестов backend'а, включая обе ветки обрыва USB (SPSDKTimeoutError, False-по-таймауту + вариант B через detect_sdp()) и golden-тест byte-exact сборки HAB.
• Кнопка «✕ Выйти из приложения» на WaitingScreen.
• tools/production/service_tui.spec — PyInstaller spec (onedir).
• tools/production/docs/RELEASE_ROADMAP.md — дорожная карта Фаз 4a→4b→5→6 с принятыми решениями (Р10–Р12) и статусом гейтов.

Изменено

• tools/production/app/flasher.py — переведён с subprocess (flash_usb.py через uv run) на asyncio.to_thread-обёртку над flash_backend.py; сборка кастомного HAB — через HabImage в отдельном потоке, а не subprocess nxpimage.
• tools/production/app/main.py — логирование: root по умолчанию INFO (было DEBUG), spsdk/libusbsio принудительно приглушены до WARNING независимо от root; полный DEBUG — через SERVICE_LOG_LEVEL=DEBUG.
• tools/production/app/screens/flash.py — троттлинг записи в #flash-log для фазы write (раз на 10%, ~10 строк вместо ~135) без потери плавности прогресс-бара.
• bsp/sd/src/sd.c — bsp_sd_init()/bsp_sd_deinit() теперь делают аппаратный USDHC_Reset() + полный memset(&g_sd, ...) перед повторной инициализацией: без этого non-blocking host driver SDK мог оставаться в состоянии ожидания транзакции от предыдущей diagnostic-сессии, и следующий f_mount() в тесте usd блокировался навсегда.

Исправлено

• Обёртка обрыва USB расширена с SPSDKConnectionError на (SPSDKConnectionError, SPSDKTimeoutError) — второй тип не наследует первый, но реально прилетает на read-фазе после write.
• Вариант B для команд, возвращающих False без исключения (flash_erase_all/flash_erase_region/write_memory): при False выполняется быстрый detect_sdp() — устройство пропало с шины → ConnectionLostError, устройство на месте → обычная FlashBackendError.
• Баг «File not found» для bootloader/app/firmware_test при резолве путей прошивки (Фаза 4a).
• Unit-тест моки (test_cli.c, test_bsp_can.c, test_firmware_runner.c, stub-хедеры fsl_clock.h/version.h) — фиксы после рефакторинга cli.c/test_runner.c.

Тесты

• test_flash_backend.py — вырос до 45 тестов, включая гейт по SPSDKTimeoutError и переклассификации erase-таймаута (вариант B).

Документация

• tools/production/README.md/tools/production/docs/DEV_ARCH.md — полностью пересмотрены под факт: убраны все следы subprocess/nxpimage/ flash_usb.py из описания архитектуры прошивки; добавлены §6.2 (обработка обрыва USB), §14 (PyInstaller/frozen-резолв путей), §15 (логирование); зафиксирован разрыв между закоммиченным service_tui.spec (datas только ../shared) и фактическим содержимым уже собранных релизных бандлов в dist/.
• docs/testing/PROTOCOL.md — версия 0.1.0→0.1.2, добавлена команда get_version и события test_list/uid_response/version_response, матрица тестов исправлена (убраны никогда не существовавшие uart_ttl/ uart_iso, добавлен реальный mqs), поток Display дополнен шагами ротации (display_rot0/display_rot_base).
• docs/testing/host/HOST_CREATE_TEST.md — был байт-в-байт дубликатом docs/HOW_TO_DEBUG.md (копипаст-баг, минимум с 2026-06-23); переписан как реальный гайд по добавлению host-теста.
• docs/HOW_TO_FLASH.md (§1.5 под факт spsdk-конвейера), docs/DEV_ARCH.md (в дереве tools/hil/ недоставало 04_test_button.py), docs/testing/hil/HIL_CREATE_TEST.md (пример loaded_<n> без m5 вводил в заблуждение — питание таргета всегда идёт через M5, не только сигнальные реле) — актуализированы.
• bsp/usb_cdc/README.md (VID/PID был заявлен как заглушка 0x1234:0x0001, реально прошит 0x1996:0x00AD), bsp/uart_host/README.md (в списке API отсутствовали реальные bsp_uart_host_deinit/rx_available/rx_flush), bsp/can/README.md (несуществующие в коде bsp_can.c/can_mock.h/ bsp_can_rx_cb_t) — исправлены по сверке с заголовками.
• bsp/mqs/{mqs.c,mqs.h,mqs_amp.c} — докстринги приведены в соответствие с кодом (были «SAI1»/«16 кГц», реально SAI3/12 кГц — подтверждено сверкой с bsp/generated/clock_config.c); bsp/provisioning/provisioning.h — докстринг порядка байт UID исправлен на соответствующий реализации (provisioning.c пишет CFG0 первым, докстринг утверждал обратное).
• Корневой README.md — firmware/bootloader//firmware/tft_app/ помечены как запланированные, а не готовые (директорий не существует, add_subdirectory() закомментирован в корневом CMakeLists.txt); добавлен ранее отсутствовавший раздел «Инструменты (tools/)» — tools/production/ (service-tui) нигде не упоминался.

Известные ограничения

• Auto-config Flashloader для W25Q256/512 не проверялся напрямую — решили не полагаться на него вообще, FCB для кастомных бинарей всегда пишется явно.
• Массовое программирование (авто-прошивка по факту детекта SDP, без подтверждения оператора) рассмотрено и отклонено — в SDP/Flashloader-режиме нет способа прочитать UID платы для идентификации.

[2026-06-29] — Этапы 6г–7: MQS, HIL pytest firmware_test, Provisioning

Кратко

• firmware_test получил MQS audio-тест, полный HIL pytest-стек для firmware_test (opto + CAN через CDC) и команду get_uid для чтения OCOTP UID.
• Завершён Этап 6 целиком. Этап 7 (Provisioning draft) реализован.

Добавлено

• bsp/mqs/ + bsp_mqs — SAI3 + eDMA + MQS периферия, управление громкостью через PWM4 SM0 + LM4875M. API: bsp_mqs_init/deinit, bsp_mqs_play, bsp_mqs_is_busy, bsp_mqs_amp_init/deinit, bsp_mqs_amp_set_volume.
• firmware/test/src/tests/test_mqs.c — интерактивный тест: мелодия ~4 с (A4 + E5, целочисленная LUT-синусоида), async-воспроизведение с USB keepalive, confirm_request("mqs_tone") → PASS/FAIL оператором.
• tools/hil/conftest.py — класс FirmwareCdcClient и фикстура firmware_cdc: подключение к firmware_test по USB CDC ACM, проверка живости через ping→pong.
• tools/hil/06_test_firmware_opto.py — HIL pytest для opto-теста через CDC: автоматический оркестратор M5 реле → confirm, без участия оператора.
• tools/hil/06_test_firmware_can.py — HIL pytest для CAN-теста через CDC: RX (M5→таргет) и TX (таргет→M5) направления независимо.
• bsp/provisioning/ + bsp_provisioning — чтение OCOTP UID (8 байт) через прямой доступ к OCOTP->CFG0/CFG1 (паттерн fsl_silicon_id_soc.c).
• Команда get_uid в протоколе v2: {"type":"cmd","cmd":"get_uid"} → {"type":"uid_response","uid":"<16 hex символов>"}.

Изменено

• protocol.h/c — добавлена protocol_send_uid_response().
• cli.c — добавлена ветка strcmp(cmd_name, "get_uid") в handle_cmd(); исправлен порядок: strstr заменён на strcmp по аналогии с остальными командами.
• bsp/README.md — добавлены bsp_mqs и bsp_provisioning в таблицу и дерево.

Исправлено

• MQS: отсутствие .pwmchannelenable = true в pwm_signal_param_t (NXP SDK ≥ 2.13) приводило к тому что PWM_SetupPwm() не выставлял OUTEN → ШИМ не выходил на пин. Маскировалось отладчиком (оставлял OUTEN от прошлой сессии), воспроизводилось только при cold reset.
• OCOTP: OCOTP_Init() вызывал зависание при чтении UID (контроллер занят после USB CDC init). Исправлено переходом на прямое чтение OCOTP->CFG0/CFG1 без инициализации контроллера — shadow registers доступны сразу после сброса.

Тесты

• 06_test_firmware_opto.py hardware-verified: тайминги RELAY_ON_S=0.15, RELAY_OFF_S=0.5; финальное чтение через bsp_opto_force_read() обходит race condition чётного числа ISR при дребезге реле.
• 06_test_firmware_can.py hardware-verified: два направления (RX + TX), disableSelfReception=true на таргете.
• test_mqs hardware-verified: async-воспроизведение + USB keepalive работает корректно; blocking-вариант голодал USB за ~4 с.

Документация

• bsp/provisioning/README.md — новый компонент: API, аппаратура, особенности прямого чтения OCOTP.
• PROTOCOL.md — добавлена команда get_uid / событие uid_response.

[2026-06-23] — Buttons/display test modules и полный рефакторинг документации

Диапазон: 22f98c311a4564d8f18ed72d11635bf908046b1e..<NEW_SHA>
Сравнение: https://github.com/OSabuser/tft_manufacture_test/compare/22f98c311a4564d8f18ed72d11635bf908046b1e...<NEW_SHA>

Кратко

• Manufacturing-test firmware получил два новых test module (test_buttons, test_display), оба hardware-verified на таргете.
• Вся проектная документация прошла полный рефакторинг: единый шаблон для BSP README, Mermaid-диаграммы вместо ASCII, структурные README для utils/ и port/.

Добавлено

• firmware/test/src/tests/test_buttons.c — интерактивный тест двух тактовых кнопок (GPIO_B1_14/GPIO2[30], GPIO_B1_15/GPIO2[31]); non-blocking polling 5 мс, таймаут даёт TEST_STATUS_SKIP; bsp_button_init() вызывается внутри init-фазы модуля.
• firmware/test/src/tests/test_display.c — интерактивный тест дисплея (два этапа: заливка цветом R/G/B/W с confirm-запросами, проверка ротации LR/UD через bsp_display_set_rotation()).
• port/fatfs/README.md — новый документ, описывает INTERFACE-архитектуру port_fatfs_sd и причину per-binary компиляции diskio_sd.c.
• utils/prio_queue/README.md — новый документ (модуль существовал, документация отсутствовала).

Изменено

• Все 11 BSP README (led, tick, uart_host, opto, can, button, usb_cdc, sdram, qspi_flash, sd, display) приведены к единому шаблону: Аппаратура (с номерами корпуса из pin_mux) → Архитектура → API → Быстрый старт → Тестирование → Интеграция → CMake.
• bsp/README.md — исправлена таблица компонентов (ранее отсутствовали 6 из 11 модулей), ASCII-диаграмма концепции заменена Mermaid.
• docs/DEV_ARCH.md — шесть ASCII-диаграмм заменены Mermaid (graph TB, flowchart, sequenceDiagram); §2 разбит на две отдельные диаграммы (физические связи + состав инструментов).
• docs/HOW_TO_FLASH.md — ASCII bash-поток USB SDP заменён Mermaid flowchart TD.
• docs/HOW_TO_DEBUG.md — ASCII топология хост/devcontainer заменена Mermaid flowchart LR.
• docs/testing/PROTOCOL.md — четыре ASCII-блока (стенд, жизненный цикл, три интерактивных теста, state machine) заменены Mermaid (flowchart, sequenceDiagram, stateDiagram-v2).
• docs/testing/host/HOST_CREATE_TEST.md — ASCII стек заменён Mermaid.
• docs/testing/hil/HIL_CREATE_TEST.md — ASCII стек и цепочка фикстур заменены Mermaid.
• README.md (корневой) — убрана устаревшая таблица BSP с 5 из 11 модулями, заменена ссылкой на bsp/README.md; исправлено описание tft_app.
• utils/README.md — добавлен пропущенный модуль prio_queue, добавлен раздел CMake.
• port/README.md — переработан с Mermaid-диаграммой архитектуры слоёв.
• port/log/README.md — добавлена Mermaid-диаграмма потока, раздел FreeRTOS с реальным кодом.

Тесты

• test_buttons hardware-verified: обнаружен и исправлен баг cli.c — g_s_line_len должен сбрасываться в 0 до вызова process_line(), иначе входящие байты корруптят буфер команды в blocking confirm-wait цикле.
• test_display hardware-verified: уточнена семантика ротации — SHLR управляет горизонтальным направлением (LR пин), UPDN — вертикальным (UD пин); enum использует семантические имена (BSP_DISPLAY_ROTATE_0, BSP_DISPLAY_FLIP_VERTICAL и др.).

Отфильтрованный шум

• Нормализация форматирования внутри уже существующих документов без изменения содержания.
• Перестановки в порядке разделов там, где смысл не менялся.

Базовый срез — 2026-05-13

Диапазон: вся история репозитория от initial commit до 22f98c311a4564d8f18ed72d11635bf908046b1e

Кратко

• Репозиторий представляет собой firmware-монорепозиторий для платы на базе NXP MIMXRT1052CVJ5B. Он охватывает manufacturing-test firmware, планируемые bootloader/application firmware, BSP-модули, host tooling, HIL tooling и документацию.
• К базовому срезу в проекте уже есть полноценный BSP-слой, двухуровневая стратегия тестирования, USB-CDC архитектура тестовой прошивки, GitHub Actions CI и обширная инженерная документация.

Текущая архитектура

• BSP-модули на момент базового среза: led, tick, uart_host, opto, can, button, usb_cdc, sdram, qspi_flash, sd, display.
• Host-тесты используют Unity/fff-подобные моки и инструменты, рассчитанные на devcontainer.
• HIL-тесты используют pyOCD, pyserial, pytest и поддержку M5StampPLC.
• Командный путь firmware-test состоит из USB-CDC ACM CLI, бинарного протокола, test_runner и отдельных firmware-side test modules.
• Документация покрывает архитектуру разработки, прошивку, отладку, HAB, HIL, host-тесты и поведение протокола.

Состояние CI

• GitHub Actions уже есть и собирает проект внутри devcontainer.
• Видимый пробел: host unit tests и HIL tests пока не входят в GitHub Actions workflow.

[2026-05-08] — Display test module и выравнивание документации

Кратко

• Базовый срез заканчивается тем, что поддержка display становится частью и BSP, и manufacturing-test firmware.
• README и инженерные документы были синхронизированы между несколькими модулями, поэтому это documentation-heavy, но смысловое изменение состояния проекта.

Добавлено

• Реализован bsp/display с API, исходниками и интеграцией в сборку.
• Добавлен firmware/test/src/tests/test_display.c как firmware-side test module для display.

Изменено

• README нескольких BSP-модулей и manufacturing-test firmware приведены к более единому стилю.
• docs/DEV_ARCH.md, документы по прошивке/отладке и HIL-гайды обновлены под актуальную структуру проекта.
• just/ci_workflow.md расширен дополнительными деталями CI workflow.

Документация

• Документация по display, SD, CAN, button, USB-CDC и firmware-test получила содержательные обновления, а не только форматирование.

Удалено

• Удалён bsp/qspi_flash/REFACTORING.md, так как временный план потерял актуальность.

Отфильтрованный шум

• Чистая нормализация стиля в документации не учитывалась как отдельная feature, если она не меняла содержание или проектные инструкции.

[2026-05-07] — USD/SD test flow

Кратко

• SD/MMC testing перешёл от BSP/middleware-работ к firmware-test module с обновлением протокола и тестовой документации.

Добавлено

• Добавлен firmware/test/src/tests/test_usd.c, затем доведён до usable SD/MMC test module.

Изменено

• firmware/test/src/main.c упрощён по мере модульного оформления test modules.
• docs/testing/PROTOCOL.md, firmware/test/src/tests/README.md и firmware/test/PLAN.md обновлены под USD/SD test coverage.

Тесты

• Firmware-side SD/MMC testing стал видимым отдельным модулем, хотя базовый срез всё ещё требует отслеживать стабильное HIL-покрытие SD.

[2026-05-06] — SD card и FatFS integration

Кратко

• Поддержка SD card и FatFS вошла в BSP и firmware-test stack.
• NXP SD middleware был пропатчен, что создаёт будущую точку контроля для vendor SDK drift.

Добавлено

• Добавлен bsp/sd с API, реализацией, README и CMake-интеграцией.
• Добавлены firmware/test/fatfs и port/fatfs/sd для подключения FatFS к SD BSP.
• Добавлены generated SDMMC configuration files.

Изменено

• SDK SD middleware и SDMMC host code изменены для поддержки smoke-test path.
• Clock и pin configuration скорректированы под SD/MMC.

Тесты

• Появился SD smoke-test, но стабильное HIL regression coverage ещё не закреплено в базовом срезе.

Отфильтрованный шум

• project_tree.txt и sdk/sdk_tree.txt рассматривались как artifacts состояния репозитория, а не как функциональные изменения.

[2026-04-23] — Добавлен GitHub Actions CI

Кратко

• CI стал реальным: проект получил GitHub Actions workflow, который собирает проект внутри devcontainer.
• Workflow ориентирован на сборку; host tests и HIL tests остаются будущей работой.

Добавлено

• Добавлен .github/workflows/ci.yml с triggers на push, PR и manual dispatch.
• Workflow собирает devcontainer image, запускает just ci::build и загружает build tree как artifact.
• Добавлен just/ci_workflow.md с описанием CI flow.

Изменено

• just/ci.just скорректирован под CI build path.

CI

• CI покрывает воспроизводимость containerized build.
• CI пока не запускает host unit tests.
• CI пока не запускает HIL tests, которым требуется подключённое железо или self-hosted runner.

Удалено

• Удалён .clang-tidy override для generated code из bsp/generated.

[2026-04-20 .. 2026-04-22] — SDRAM и QSPI firmware-test modules

Кратко

• Manufacturing-test firmware получил memory-oriented test modules для SDRAM и QSPI Flash.
• QSPI support появился и как BSP module, и как firmware-side test.

Добавлено

• Добавлены API и реализация bsp/sdram.
• Добавлен firmware/test/src/tests/test_sdram.c.
• Добавлен bsp/qspi_flash с API, реализацией и README.
• Добавлен firmware/test/src/tests/test_qspi.c.
• Добавлен firmware/test/src/tests/README.md с описанием firmware-side test modules.

Изменено

• firmware/test/src/main.c обновлён для интеграции новых test modules.

Тесты

• SDRAM и QSPI вошли в firmware-test command model.

Документация

• Документация по test modules начала описывать растущий firmware-test suite.

[2026-04-17] — Binary protocol, test runner и hardware documentation

Кратко

• Manufacturing-test firmware перешёл от простого CLI к protocol-driven test runner architecture.
• Hardware reference documentation существенно расширилась.

Добавлено

• protocol.c/.h ввели binary protocol для управления тестами.
• test_module.h и test_runner.c/.h ввели modular firmware-test runner.
• Добавлены host tests для protocol и runner behavior.
• docs/testing/PROTOCOL.md описал binary protocol.
• Добавлены hardware PDFs и board/display reference materials в документацию.

Изменено

• firmware/test/README.md сильно переписан под новую архитектуру.
• Existing CLI host tests были расширены.

Тесты

• Host coverage расширился на protocol, runner и CLI behavior.

Удалено

• Старые planning/architecture artifacts в firmware/test и HIL refactor notes удалены после замены новой структурой.

Отфильтрованный шум

• Большие добавления hardware PDF сведены по назначению, без перечисления каждого файла.

[2026-04-07 .. 2026-04-09] — USB-CDC CLI и priority queue

Кратко

• Test firmware получил modular USB-CDC CLI.
• Добавлен priority queue utility и host coverage для него.

Добавлено

• firmware/test/src/cli.c и cli.h ввели отдельный CLI module.
• tests/host/cli/test_cli.c добавил host coverage для CLI behavior.
• Добавлен utils/prio_queue с README и большим host test.
• Появилась placeholder structure для bsp/display.

Изменено

• Старый monolithic firmware/test/main.c path заменён на modular source layout.
• Добавлены firmware-test planning docs вокруг CLI/protocol roadmap.

Тесты

• Host tests покрыли CLI и priority queue.

[2026-04-03 .. 2026-04-06] — USB-CDC stack и HIL coverage

Кратко

• USB-CDC ACM стал реальной BSP capability и был подключён к HIL validation.
• HIL configuration и documentation были уточнены вокруг нового USB path.

Добавлено

• Реализован bsp/usb_cdc с API, descriptors, Chapter 9 handling и hardware wrappers.
• SDK USB middleware integration добавлена в сборку.
• tests/target/hil_usb_cdc и tools/hil/05_test_usb_cdc.py добавили USB-CDC HIL coverage.

Изменено

• Обработка HIL configuration была отрефакторена, .env.example получил новые переменные.
• bsp/usb_cdc/README.md переписан с фокусом на API documentation.

Тесты

• USB-CDC вошёл в numbered HIL suite после UART, opto, CAN и button.

Документация

• HIL docs, включая bench, creation guide, fixtures и how-to, были обновлены.

[2026-04-01 .. 2026-04-02] — Clock, pin и MPU setup

Кратко

• Board generated files стали полнее: в firmware base вошли clock, pin и MPU configuration.

Добавлено

• Добавлены generated clock и pin-mux configuration files.
• Добавлен TFT_Board.mex как project state NXP Config Tools.
• Появились initial empty bsp/sdram placeholders.

Изменено

• Board startup/configuration получил MPU initialization.
• Linker scripts скорректированы для FlexSPI NOR и RAM layout.
• firmware/test/main.c упрощён вокруг нового initialization path.

[2026-03-30 .. 2026-03-31] — CAN и button BSP с host/HIL tests

Кратко

• CAN и button support стали полноценными BSP modules с host и HIL validation.
• HIL tests были пронумерованы в ordered suite.

Добавлено

• Добавлен bsp/can с API, реализацией, README и mocks.
• Добавлены host tests и HIL target/test code для CAN.
• Добавлен bsp/button с API, реализацией и README.
• Добавлены host tests и HIL target/test code для button.

Изменено

• HIL pytest files переименованы в ordered sequence: UART, opto, CAN, button.
• HIL documentation обновлена по мере конкретизации test suite.

Тесты

• CAN и button получили host test coverage.
• CAN и button получили HIL coverage.

Удалено

• Удалён bsp/can/PLAN.md после переноса полезного содержания в README.

[2026-03-26 .. 2026-03-28] — M5StampPLC HIL bench и fixture documentation

Кратко

• HIL стал больше чем pyOCD prototype: появились M5StampPLC support, power/control helpers и fixture documentation.

Добавлено

• Добавлена поддержка M5StampPLC в tools/hil, включая agent/CLI logic и MicroPython firmware assets.
• HIL support code реорганизован в M5-specific helpers.
• tests/target/hil_opto и tools/hil/test_opto.py добавили opto HIL coverage.
• docs/testing/hil/HIL_FIXTURES.md описал pytest fixtures для HIL.

Изменено

• just/host.just и tools/hil/conftest.py существенно расширены под HIL workflows.
• Документация реорганизована в более понятные иерархии hardware, MIMXRT1052 и testing.

Тесты

• Opto inputs получили HIL-level validation.

Удалено

• Старые locations CMake/test guides заменены новой иерархией docs/testing.

Отфильтрованный шум

• Перемещения PDF и документов учтены как изменение структуры документации, а не как отдельное content change для каждого файла.

[2026-03-23] — Logging infrastructure и BSP opto

Кратко

• Появились logging infrastructure и opto input BSP вместе с host coverage.

Добавлено

• port/log и utils/log ввели logging abstractions и UART-oriented logging support.
• Добавлены host tests для logging behavior.
• Добавлен bsp/opto с API, реализацией, README, GPIO mocks и host tests.

Тесты

• Host coverage расширился на logging и opto behavior.

Удалено

• Корневой TODO.md удалён после переноса планирования в другие места.

[2026-03-18 .. 2026-03-20] — Первый HIL skeleton и flashing/debug docs

Кратко

• Проект получил первый HIL skeleton и target-side UART validation path.
• Flashing и debugging tooling стали документированными и scriptable.

Добавлено

• Добавлен tools/hil с pytest/pyOCD/pyserial-oriented utilities.
• tests/target/host_uart предоставил target firmware для UART HIL validation.
• tools/host/flash_swd.py добавил SWD flashing support.
• Добавлены docs/HOW_TO_DEBUG.md, расширенные flash docs и tool README.

Изменено

• Main README и development architecture docs расширены вокруг host/container workflow и testing.
• Добавлены host и HIL test creation guides.

Тесты

• Появился первый UART HIL path.

Удалено

• Temporary flash logs удалены после окончания диагностической пользы.

[2026-03-16 .. 2026-03-17] — Первые BSP modules и host test infrastructure

Кратко

• Репозиторий получил первые concrete BSP modules и host-test layout.

Добавлено

• Добавлены bsp_led и bsp_tick с API, реализацией и README files.
• bsp/uart_host добавил LPUART1/MCU-Link VCOM support с API, реализацией, README, mocks и host tests.
• Введены shared BSP status codes.
• Добавлен utils/ring_buffer.
• Добавлен tests/host с mocks и tests для LED, ring buffer и timeout behavior.
• TODO-HIL.md зафиксировал initial HIL plan.

Тесты

• Host testing начался с Unity/fff-style mocks и isolated test directories.

[2026-03-13 .. 2026-03-15] — Draft архитектуры manufacturing-test firmware

Кратко

• Архитектура manufacturing-test firmware была задокументирована до последующей реализации protocol/runner.

Добавлено

• firmware/test/README.md и firmware/test/arch.svg описали первый architecture concept.
• BSP и USB-CDC README зафиксировали early design intent.

Изменено

• bootstrap.sh был упрощён.

Удалено

• Ранняя VS Code launch configuration удалена при cleanup bootstrap.

[2026-03-10 .. 2026-03-12] — Project environment, BSP base и HAB flow

Кратко

• Проект перешёл от пустого scaffold к buildable embedded workspace с generated board support, HAB assets и containerized tooling.

Добавлено

• Добавлен board support для MIMXRT1052: startup code, generated config, linker scripts и FlexSPI NOR-related assets.
• Добавлен HAB signing/configuration flow для app, bootloader и firmware-test images.
• Добавлены formatting/lint/editor configuration.
• Добавлены devcontainer, Dockerfile, CMake presets, VS Code tasks и bootstrap scripts.
• Justfile стал entry point для build и host automation.
• Добавлена development architecture и CMake hints documentation.

Изменено

• Generated NXP Config Tools content перенесён из bsp/board в bsp/generated.
• Логика Justfile разделена на modules под just/.
• Добавлена flashing documentation, bootstrap logic переработана.

Документация

• Early docs явно отмечали, что CI и tests ещё не покрыты.

[2026-03-05] — Initial repository scaffold

Кратко

• Репозиторий инициализирован с базовой metadata и README placeholder.

Добавлено

• Добавлены .gitattributes, .gitignore и начальный README.md.

Отфильтрованный шум базового среза

Следующие классы изменений были просмотрены, но намеренно не развёрнуты в подробные записи changelog:

• Merge commits без смысловых content changes.
• Дублирующиеся или неинформативные commit subjects, где значимость определялась по diff, а не по title.
• Чистое форматирование или переносы строк в документации.
• Перенумерация HIL tests, когда поведение не менялось.
• Bulk vendor SDK imports и generated code churn, кроме случаев, где они влияли на локальные patches или build effects.
• Перемещения PDF и datasheets, кроме случаев изменения структуры документации.

Контракт еженедельного мониторинга

Регулярная еженедельная проверка должна:

• Сравнивать предыдущий сохранённый SHA с текущим HEAD ветки dev.
• Обновлять блок [Не выпущено] или создавать новый датированный блок наверху при наличии смысловых изменений.
• Предпочитать строгие русскоязычные категории из этого файла.
• Упоминать изменения README только тогда, когда они влияют на onboarding, понимание API, инструкции сборки/тестирования или архитектуру проекта.
• Упоминать изменения тестовой инфраструктуры, когда они затрагивают host tests, HIL tests, firmware-side test modules, fixtures, runners, protocol commands или expected coverage.
• Упоминать CI changes, когда меняются workflows, local CI tasks, artifacts, triggers, status или self-hosted runner strategy.
• Молчать, если новых коммитов нет или найден только отфильтрованный шум.